Kumot na Pang-insulation ng Aerogel: SINOYQX Aerogel–Melamine Ultra-Thin Micro-Insulation (Thermal Conductivity na kasingbaba ng 0.012 W/m·K)

Kumot na Insulasyon ng Aerogel para sa mga Compact na Pinagmumulan ng Init na Mataas ang Temperatura

Serye ng SINOYQX Aerogel–Melamine Micro-Insulation

Habang lumiliit at mas malakas ang mga modernong baterya, energy storage system (ESS), inverter, SiC/IGBT power module, at mga fast-charging electronics, lalong nagiging puro ang init sa mas masisikip na espasyo. Ang kumbensyonal na insulasyon ay kadalasang nahaharap sa tatlong karaniwang problema:

1. Walang lugar para sa kapal — dapat na napakanipis ng patong ng insulasyon.
2. Hindi sapat na paghihiwalay ng temperatura — kadalasang hindi epektibong nahahadlangan ng manipis na mga materyales ang mataas na daloy ng init.
3. Mas mataas na mga kinakailangan sa kaligtasan — ang resistensya sa apoy at tibay ay kinakailangan na ngayon.

Ang SINOYQX Aerogel–Melamine Micro-Insulation Series ay ginawa upang malutas ang mga hamong ito. Naghahatid ito ng ultra-thin (1–4 mm) thermal barrier performance , scalable converting, at laminate compatibility—tinutulungan ang mga inhinyero na mapanatili ang init kung saan ito nararapat at protektahan ang mga sensitibong bahagi sa mga disenyo ng micro-space.

1) Pagpoposisyon: Nakatuon sa Pandaigdigang Pamilihan ng "Compact High-Temperature Heat Source Insulation"

Tinatarget ng SINOYQX ang pinakamahirap at pinakamabilis na lumalagong mga senaryo sa pamamahala ng thermal:

• Mga limitasyon sa micro-space: mga puwang sa pagitan ng mga cell, mga lukab ng module, mga loob ng enclosure, at masikip na mga asembliya
• Mataas na densidad ng daloy ng init: mabilis na pagtaas ng temperatura at maiikling landas ng pagkalat ng init
• Pangkaligtasan-unang disenyo: kakayahang magtiis ng apoy, katatagan ng init, at nasusubok na pagganap

Sinusuportahan ng platform na ito ang maraming industriya kabilang ang mga baterya/ESS, power electronics, consumer electronics, at kagamitang pang-industriya.

2) Proposisyon ng Halaga (Mga Pangunahing Pag-aangkin)

✅ Mga ultra-manipis na istrukturang 1–4 mm: makabuluhang paghihiwalay ng temperatura sa limitadong espasyo

Sa pamamagitan ng wastong stack-up at mga kondisyon sa hangganan, maaaring makamit ng mga disenyo ang pagkakaiba sa temperatura na 20–50°C (depende sa lakas ng pinagmumulan ng init, resistensya sa pakikipag-ugnayan, at mga hangganan ng paglamig).

✅ Thermal conductivity na kasingbaba ng 0.012 W/m·K: manipis, ngunit lubos na epektibo

Maaaring umabot ang seryeng ito thermal conductivity na kasingbaba ng 0.012 W/m·K (nakabatay sa kapal, densidad, temperatura, paraan ng pagsubok, at konpigurasyon ng laminate).
Nagbibigay-daan ito sa mas mataas na thermal resistance kada milimetro—na nagbibigay-daan sa iyong manatiling manipis habang pinapabuti ang thermal separation.

✅ Likas na landas na hindi tinatablan ng apoy: UL94 V-0

Para sa mga elektronikong pang-baterya at power electronics, ang kaligtasan sa sunog ay isang mahigpit na kinakailangan. Sinusuportahan ng seryeng ito ang disenyo at pagpapatunay ng UL94 V-0 grade (nakabatay sa mga ulat ng pagsubok ng ikatlong partido).

✅ Malawak na bintana ng temperaturang pang-operasyon: -200°C hanggang +240°C

Angkop para sa thermal cycling, pangmatagalang serbisyo, at malupit na mga kapaligiran sa malawak na saklaw ng temperatura.

✅ Madaling gamitin sa converter: die-cutting, bonding, at lamination (PET/PI/aluminum foil)

Ginawa para sa pag-aampon ng inhinyeriya at malawakang produksyon:

• Pag-convert ng die-cut / kiss-cut
• Pagbubuklod / PSA backing
• Mga stackup ng lamination sa PET / PI / aluminum foil at iba pang mga functional layer

✅ Na-optimize para sa micro-space, maliit na volume, at mataas na heat flux

Dinisenyo para sa mga thermal barrier, hot-spot shielding, mga istrukturang panlaban sa init mula sa mga tumatakbong lugar, at proteksyon laban sa mga sensitibong bahagi.

3) Karaniwang mga Espesipikasyon (Para sa Pagpapakita ng Website)

Paalala: Nag-iiba ang mga halaga ayon sa grado, kapal, densidad, pagkakapatong-patong ng laminate, at mga kondisyon ng pagsubok. Ang mga pangwakas na detalye ay dapat kumpirmahin ng mga ulat ng pagsubok.

4) Baterya at ESS: Paggawa ng Istruktura ng Kaligtasan sa Init

Sa mga sistema ng baterya, ang insulasyon ay hindi lamang tungkol sa pagharang sa init—ito ay tungkol sa pagpapataas ng margin ng kaligtasan ng sistema at pagpapabuti ng disenyo ng pagpigil.

Ang mga karaniwang punto ng pagsasama ay kinabibilangan ng:

• Mga thermal barrier ng cell-to-cell upang maantala ang paglipat ng init
• Panangga sa mga hot spot para sa mga kable, plastik, sensor, at enclosure
• BMS/PCS thermal isolation upang mabawasan ang pag-anod at stress mula sa mga kalapit na pinagmumulan ng init
• Mga stack-up ng mitigasyon na dulot ng init paggamit ng aluminum foil / PI laminates para sa multi-layer na proteksyon

Ang resulta ay isang inhinyero at nasusukat na "thermal barrier structure"—hindi lamang mas makapal na insulasyon.

5) Power Electronics: Pagpapatatag ng Hangganan sa Paligid ng mga Pinagmumulan ng Init na SiC/IGBT

Ang mga power module ay kadalasang nakararanas ng purong init malapit sa mga bahaging sensitibo sa temperatura at masikip na packaging.

Kabilang sa mga application ang:

• IGBT/SiC module peripheral insulation
• Lining ng inverter / DC-DC na lukab upang mabawasan ang pagkalat ng init sa mga enclosure
• Mga stackup na pangproteksyon pagsasama ng insulasyon + electrical insulation (PI) + thermal reflection (foil)

6) Mga Elektronikong Pangkonsumo at Kagamitang Pang-industriya: Kapag ang Espasyo ang Pinakamalaking Limitasyon

Para sa mabilis na pag-charge, mga siksik na module, at mga lokal na hot zone sa loob ng maliliit na cavity, ang susi ay kadalasang akma + kakayahang magawa gaya ng thermal performance.

Nakatuon ang SINOYQX sa paggawa ng insulasyon na sapat ang kanipis upang maisama , at sapat na maaaring i-convert para sa maramihang produksyon.

7) Pag-aampon sa Inhinyeriya: Isang Simpleng 3-Hakbang na Pamamaraan

Hakbang 1 — Tukuyin ang iyong pinagmumulan ng init at mga hangganan
Ang lakas, contact interface, daloy ng hangin/paglubog ng init ang nagtatakda ng makakamit na paghihiwalay ng temperatura.

Hakbang 2 — Pumili ng paraan ng pag-stack at pag-assemble

• Insulation lamang: iisang ultra-manipis na layer
• Insulasyon + repleksyon: magdagdag ng aluminum foil
• Insulasyon + elektrikal na paghihiwalay: magdagdag ng PI
• Mas mabilis na pag-assemble: Mga tampok ng PSA backing / positioning

Hakbang 3 — I-lock ang mga detalye gamit ang mga pamamaraan ng pagsubok
Ayusin ang pamantayan sa pagsubok, karga/presyon, mga punto ng temperatura, at mga materyales sa interface—pagkatapos ay i-validate sa pamamagitan ng mga internal o third-party na ulat.

8) FAQ

T1: Sa ilalim ng anong mga kondisyon sinusukat ang 0.012 W/m·K?
A: Ang thermal conductivity ay nakadepende sa pamantayan, temperatura, kapal/densidad, compression, at laminate stack-up. Para sa pag-aampon ng programa, tukuyin ang paraan at mga kondisyon ng pagsubok at kumpirmahin sa pamamagitan ng mga ulat.

T2: Talaga bang makakamit ng 1–4 mm ang pagkakaiba sa temperatura na 20–50°C?
A: Oo—kapag ang kabuuang thermal resistance at interface/contact resistance ay maayos na na-engineer. Ang aktwal na mga resulta ay nakadepende sa stack-up at boundary conditions at dapat na mapatunayan gamit ang mga prototype.

T3: Maaari ba itong hubugin at tipunin nang mahusay?
A: Oo. Sinusuportahan ng serye ang converting (die-cutting), bonding/PSA, at lamination gamit ang PET/PI/aluminum foil para sa malawakang produksyon.

Makipag-ugnayan sa SINOYQX

Kung nagdidisenyo ka ng insulasyon para sa mga baterya, ESS, mga inverter, o anumang compact na pinagmumulan ng init na may mataas na temperatura, maaaring suportahan ng SINOYQX ang mga sample, mga rekomendasyon sa stack-up, mga pagsubok sa benchmarking, at pag-aampon ng produksyon.

SINOYQX

• email: [protektado ng email]
• Telepono/WeChat: +86-13540702776
• Website: www.sinoyqx.com